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PCB生产中图形电镀铜常见的问题有哪一些
作者:admin 发布时间:2019-09-04 19:14

  商不断以降低成本来提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。作为专业从事,适应行业竞争的发展需求,在激烈的行业竞争之下,有着自己的一席之地,在对客户对印制电路板的要求上,资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面,作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层,其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣,一损俱损”。

  因此,图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在,严重影响成品的外观,透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层,都能清楚的显露出来。

  针对图形电镀铜常见的系列故障及缺陷,王高工在实际的操作过程中针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验,找出产生缺陷的成因,制定切实的纠正措施,以保证生产的正常进行。

  图形电镀铜上出现麻点,在板中间较为突出,退完铅锡后铜面不平整,外观欠佳。

  刷板清洁处理后表面麻点仍然存在,但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题,因为出现故障的前一天刚对溶液进行活性炭处理,步骤如下:

  2)充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中,加入4kg活性碳细粉,并加入空气搅拌2小时,之后关闭搅拌,让溶液沉降。

  从调查中发现,生产线考虑到次日有快板,当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。未经过充分过滤沉降活性炭,而转移溶液时未经循环过滤泵(慢)直接从工作槽的输出管理返回(管道粗,快)。因为溶液转回工作槽后已过下班时间,电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极。在4月3日按新开缸液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。

  问题已经清楚,电镀铜上有麻点,于电渡溶液里的活性炭颗粒或其它脏东西。因为调度安排工作急,电镀▼▼▽●▽●人员未按照工艺文件的程序进行操作,溶液没有充分循环过滤,导致溶液里的机械杂质影响镀层质量。另一个因素是磷铜阳极清洗后,未通过电解处理直接工作,没来得及在阳极表面生成一层黑色均匀的“磷膜”,导致Cu+大量积累,Cu+水解产生铜粉,致使镀层粗糙麻点。

  金属铜的溶解受控制步骤制约,Cu+不能迅速氧化成Cu2+.而阳极膜未形成,Cu-e.Cu2+ 的反应不断以快的方式•□▼◁▼进行,造成Cu+的积累,而Cu+具有不稳定性,通过歧化反应:2Cu+.Cu2+Cu,所生成的 会在电镀过程中以电泳的方式沉积于镀层,影响镀层的质量。阳极经过小电流电解处理后生成的阳极膜能有效控制Cu的溶解速度,使阳极电流效率接近阴极电流效率,镀液中的铜▪▲□◁离子保持平衡,阻止Cu+的产生,保持镀液正常工作。

  这次电镀铜的缺陷也暴露出一些问题:操作人员有时因为时间、工时、生产量的关系而忽略生产程序,影响产品质量。所以生产操作要严格按照工艺文件执行,不能因为生产任务紧,周期短而违规操作。否则会因为质量问题而返工或者造成报废,影响产品合格率,进而影响生产周期,降低信誉度。

  故障排除:在找出原因后,更换图形电镀铜溶液的滤芯,加强过滤;另外准备了实验板500mm×500mm分别对6个电镀槽位的阳极进行电解处理。这样除了生产的快板有镀层麻点的缺陷外,次日生产的印制电路板已经完全正常。

  图形电镀铜的表面发花,特别是大面积镀层上尤为明显,似树枝状,有长有短。而电镀面积小,待镀面积为焊盘□◁或细线条的PCB板子在同一天电镀后几乎为零缺陷,所以刚开始出现镀层发花的现象没有引起足够的重视,叛断为偶然因素:PCB板子的、基材问题,或是孔金属化后图形转移前浮石粉刷板机的刷痕。后来随着生产量的增加,PCB板面发花的数量愈来愈多,特别是图号为MON?_1的印制电路板,尺寸为265mm×290mm,电镀面积A面面积为2.35dm2,B面面积为4.48 dm2,整个PCB板面几乎有一半的面积需要图形镀铜,因此图形电镀发花的现象一览无余,严重影响印制电路板外观。大量缺陷的PCB板子出现,分析特点找出原因并彻底排除故障不容缓。为此,我中心为了达到客户满意度,质量部门将这批镀层有缺陷的PCB板子全部截留:不论是大面积镀层发花,还是线条上的细丝状痕迹。

  1)首先根据以往经验,判断为图形电镀前处理的弱腐蚀和预浸液时有大量的有机物。因为去油后喷淋水洗可能不充分,将去油液里的有机物带入后面的工作槽选成二次污染,而有机物吸附在PCB板面待镀图形上就会影响 在阴极上的吸附,从而影响镀层外观。据此将弱腐蚀和预浸液重新开缸,之后生产的印制缺陷有所减少,但是PCB板面发花的现象并没完全消失。看来,以往的经验在这次的故障排除中并没有完全生效,继而把重点转移:莫非去油液有问题?去油液老化、去油不▪…□▷▷•净造成?检查其温度、成分均属正常范围。为了尽快弄清楚产生缺陷的根源,通过霍尔槽试验:用一块小铜片,经过木炭机械刷洗后冲净作为阴极电镀,结果发现样片高区上有枝状镀层,平整性差。因为样片未经去油液,而是通过机械去油,仍然有枝状花纹,可见去油液也不能成为这次故障的元凶。

  2)但是霍尔槽试验的结果为解决问题找到了突破口,重心重新转移到图形电镀铜溶液上来:立即让分析人员取样分析其成份:

  从分析结果来看,CL-偏低。但是最近一段时间CL-持续偏低,因为我中心实验室采用比浊法分析CL-误差大,而在短期内未找到更理想的分析方法时,采用配制10mg/l,20mg/l,30mg/l,40mg/l,50mg/l,60mg/l70mg/l,80mg/l,90mg/l,100mg/l氯离子标样浓度,用于对比得出工作液的深度。但是采用这种方法,生产线CL-的含量仍然维持在30--40mg/l的水平。为了防止添加CL-过量,生产线采用间隔一次补加一次的方式进行。难道是CL-偏低造成的镀层枝状不平整?进一步做霍尔槽试验:逐渐补加CL-,随着CL-浓度的增加,枝状镀层的范围逐渐缩小,由原来的3/5降为1/5,当CL-补加15mg后只有高区略有条状不平。接着再添加CL-含量到25mg,霍尔槽的电流密度突然从1A降到0.5A,取出阳极后,发现磷铜阳极片上布满一层白色钝化膜,可见CL-含量已经严重造成阳极钝化;而阴极样片的中低区正常,高区的电镀质量欠佳。在此基础上(补加15mgCL-后)又分别加入1ml、2ml光亮剂FDT-1,电镀15分钟取出样片,发现加入2ml光亮剂FDT-1的霍尔槽样片电镀层光这平整。

  3)在小实验排除故障后,按照比例加入CL-和光亮剂FDT-1到工作槽,充分的空气搅拌和循环过滤后,将两块350mm×350mm尺寸裸铜板擦完板后经去油?水洗?弱腐蚀?水洗?浸酸?图形电镀铜,正常驻工序出来后图形电镀无任何缺陷。于是生产线继续电镀,随后的一天电镀出来的印制电路板已完全正常。

  可见,造成镀层发花的原因很多:去油液、弱腐蚀液、预浸液、图形电镀铜溶液中的氯离子浓度以及光亮◆◁•剂FDT-1都影响着镀层的质量。氯离子浓度分析的不准确性直接影响溶液的调整;而光亮剂FDT-1的添加标准“电流积分测量镀槽的导电量”已不能使用,日常光亮剂FDT-1的添加主要结合霍尔槽试验和当日工作量来调整。在氯离子和添加剂的协同作下才能得到理想的镀层,楞此严格控制工艺参数是生产出合格品的关健,否则任何一项参数失控就会导致镀层的缺陷。

  尺寸较大的印制电路板图形电镀铜上有大量水圈,特别在孔的周围水圈更为突出。

  1)这一现象首先把我们的思路引向水喷淋。因为图形电镀线的喷淋水路和孔金属化线公用一套水路系统,个别喷淋管的电磁阀已失效,只能持续喷水,这样两条线同时工作而且需要同时喷淋时,水的压力就会不足直接影响喷淋效果。为此,试验两面三刀极杠印制电路板,按照正常△▪▲□△程序生产,只是在喷淋时外接一根水管加强水洗,图形电镀铜后水圈仍然存在。从缺陷特点分析,电镀铜面上的缺陷和水滴的痕迹一致,应该是水洗耳恭听的问题,可是,与图形电镀线的水洗耳恭听没有关系,难道是图形转移后显影冲洗不净造成的?

  2)追根溯源,查找图形转移的水路。原来是我中心新购旱灾的一台电胜曝光机采用的水循环制冷方式,其水路和显影机的冲洗段用一○▲-•■□条水路。曝光机和显影机同时工作时,显影机的冲洗段喷淋压力小;而且PCB板面尺寸大,特别是上喷淋的水喷到PCB板面上容易淤积,不利于溶液的循环更新。这样作为光致抗蚀剂的干膜或湿膜显完影的残流液没有充分冲洗,经过干燥段后,其黏膜水印在随后的修板工作中不易发现(不象残胶有明显蓝膜);图形电镀前处理不易清除,经过一小时的电镀铜,其水印的痕迹清楚可辨,且有一定的深度,不容易打磨掉,影响PCB板面外观。

  为了证实这一结论,将10块460mm×420mm图号为Y005的印制电路板图形转移后显影,5块风干后直接送图形电镀线块显影后未经干燥段而送清洗机清洗后送图形电镀线。经同样的前处理和电镀铜后比较:经过充分水洗的5块印制电路板上未发现水圈,而显影后直接送图形电镀线块印制电路板可明显的看见水圈。

  3)帮障排除:改造曝光机的水路,使其与显影机的水洗兵分两路;另外在显影机的水洗段后又加了上下各3排喷淋管。而且,将图形电镀线上失、去作用的喷淋管重新更换。在维修改造之后,图形电镀铜质量良好。

  PCB板子表面轻微的镀层粗糙可通过刷板机机械摩擦去除,严重的表面不平整甚至孔里的粗糙造成孔小,影响焊接和电性能,只能报废。

  引起镀层粗糙的原因比较容易查找,诸如阴极电流密度过大,添加剂不足,铜离子含量过低,图形面积错误(过大)或图形面积分布严重不均匀等。针对印制电路板的具体情况一一分析,不难找到镀层粗糙的原由。譬如整批PCB板子粗糙,应该核对溶液的成分、通过霍尔槽试验判断光亮剂是否不足还有电流表是否出现故障。如若个别PCB板子出现镀层粗糙,首先核对生产记录:电镀级别输入是否正确、电流是否偏大、加工单上图形面积是不是偏大还有机器故障(电流表不稳定造成电流突然增加),上述原由各种资料介绍的比较多,故障排除并不难,在此不再赘述。

  值得注意的是有些印制电路板设计的原因,电镀图形分布严重不均匀,局部只有孤立的焊盘或几根细线条,而其它部位图形面积过大,或者A/B面面积相差大。这样即使电镀溶液良好,一切参数正常,也容易出现不合格品。有经验可参考:1)电流减半时间加倍,但这样会降低生产效率。2)采用陪镀的方式,找一些边角料搭配着一起电镀,改善电流分布。3)对于A/B面面积相差大的可分别控制电流。

  由于PCB板面清洁不够(有油污点或氧化)与抗蚀剂结合不良;或者贴膜辊子有凹坑、曝光机脏点、生产底片局部对比度差或粘★◇▽▼•上灰尘,都构成图形电镀渗镀的隐患。所以贴膜前的刷板清洁处理工序不容忽视:包括酸洗段的硫酸(10%)及时更新,刷辊压力合适,高压水洗循环流动且清洁,烘干温度适中,保证PCB板面清洁干燥。另外,贴膜时根据板材厚度调整辊子的压力,选择合适的温度、速度。生产底片的品质、曝光机的清洁保养以及净化间的环境都要严格控制。预防渗镀必须控制图形转移过程的生产操作、光致抗蚀剂的品质及各项工艺参数。电镀操作时保证抗蚀剂完好,选择合适的电流密度。这样就能有效避免渗镀现象。

  图形电镀铜的另一缺陷为铜/铜分层,明显的分层一目了然,镀层结合力较差的用胶带粘紧后用力扯起,胶带上会随之粘上结合不牢的镀层。由于镀层起泡分层结合力差,阻碍前刷板时局部脱落,造成短路的隐患,或者因为局部线条分层后形成凹面与其它图形部分不平,印上阻碍后有颜色差异(凹面颜色深),这样的缺陷都不能被用户接受。

  图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序,电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了图形电镀铜常见缺陷,并根椐缺陷特点查找故障原因并制定了切实可行的纠正措施,供同行参考。

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  30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...

  6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵▲●…△活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...

  5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下●仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...

  L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...

  A是一款高性能

  10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...

  8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...

  1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率

  92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...

  4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

  7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输★▽…◇出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

  是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...

  Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段单位数,基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符,并具有共阴极(CC)。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品 机顶盒 游戏机系统

  Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化★△◁◁▽▼了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。 BCM59121具有面向网络的主机接口,通过BSC进行通信总线 Mb / s 功能 符◇•■★▼合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2和类型3) 支持四对60W bt Type3(BCM59121)应用程序 支持检测传统功率器件(PD) 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 通过48V电源(标称值)和外部3.3V电源供电 固...

  Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。 BCM59122具有面向网络的主机接口,通过BSC总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2,类型3和类型4) 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备(PD) 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2,类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 采用48V电源(标称值)...

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